无线充电设计案例
宣布时间：2025-10-06 08:37:00
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种别 |
无线充电�？� |
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产品所属行业 |
电源 |
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主要芯片 |
P9221-R |
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单板类型 |
无线充电 |
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Pin数 |
712 |
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层数 |
4 |
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难点 |
1、 无线充电�？榈墓β视�15W ，对散热要求高； 2、 由于板子的结构限制 ，无线充电�？榘才诺那蚪狭渴芟拗� ，加大散热处置惩罚的难度； 3、 无线充电的主芯片是一个0.4MM的BGA ，思量本钱 ，不必HDI设计 ，处置惩罚难度较大；
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我司对策 |
1、 除了却构牢靠器件 ，把无线充电�？榉旁诮狭靠湛酢⒆粤Φ牡胤� ，其它器件只管远离P9221-R；
2、 思量散热 ，只管使用较大的孔并开阻焊；BOTTOM面铺一个完整地平面 ，并尽可能增添地过孔 ，增强散热；
3、 0.4MM的BGA出线 ，因客户思量本钱 ，不希望接纳HDI设计；经由与工厂的相同 ，最终接纳盘中孔设计（板厚1.2MM ，过孔接纳6MIL的钻孔 ，12MIL的盘） ，知足BGA的出线；（注：此处用的是极限工艺 ，需要提前和工厂确认是否能加工）
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