基于Orin芯片的智能驾驶设计案例
宣布时间：2025-10-09 12:06:31
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种别 |
智能驾驶 |
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产品所属行业 |
智能驾驶 |
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主要芯片 |
Orin |
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Pin数 |
29320pin |
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层数 |
12层 |
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主要信号以及速率 |
LPDDR5 3200Mbps Pcie4.0 16Gbps
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难点 |
1、 LPDDR5的设计 ，速率3200Mbps ，手册要求需减小stub ，且每根信号换层位置要打换层过孔； 2、 Orin芯片所需电源通流较大 ，50A以上的电流有好几路 ，电源的通流设计是一浩劫点； 3、 摄像头�？榈纳杓� ，这部分信号是速率是6G的信号 ，既有载流需求 ，也需要严酷举行阻抗控制；
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对策 |
1、 由于单板上LPDDR5用的是镁光的MT62F1G64D8EK ，这个颗粒是0.65mm Picth的BGA ，用通孔设计的话 ，无法知足手册要求 ，故接纳HDI设计 ，尽最大可能减小信号的Stub；并且用HDI设计的话 ，也能阻止通孔打断参考平面的铜皮 ，有利于走线参考的一连性；
2、 电源通流方面 ，由于板厚、叠层的限制（1.6MM板厚 ，12层） ，电源层铜厚只有1Oz ，单靠电源一层很难知足所需通流；经内部多次实验 ，通过充分使用其它走线层的空间增强 ，来知足通流 ，经起源仿真 ，基本抵达芯片手册要求；见下图所示 ，差别颜色代表差别电源
3、 摄像头�？榈腉MSL信号速率6Gbps ，基于此速率 ，一定是要控阻抗 ，且按高速处置惩罚。可是此信号尚有载流需求 ，通例的阻抗线线宽无法知足载流需求；综合思量通过隔层参考设计 ，既能控阻抗又可以让信号走较粗的线宽 ，知足载流需求。
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