PCB板ATE测试探针卡设计和生产的焦点手艺要求，你知道几多 ？
宣布时间：2025-12-15 14:40:58
高速先天生员--王辉东
在芯片工业向高算力、高集成度迈进确当下,芯片线宽尺寸一直减小，耐高压、耐高温、功率密度一直增大、制造工序日趋重大，对半导体测试装备要求愈加提高，测试装备的制造需要综合运用盘算机、自动化、通讯、电子和微电子等学科手艺，具有手艺含量高、装备价值高等特点 。每一颗凝聚着顶尖智慧的芯片，在走向市场前，都必需通过一道严苛的测试关卡——ATE（自动测试装备）测试 。
作为衔接价值数百万美元测试机台（Tester）与待测芯片（DUT）的物理 “神经中枢”，ATE 测试板（涵盖负载板、探针卡 PCB 等焦点品类）的性能体现，直接左右着测试数据的真伪、测试效率的崎岖，更深刻影响着芯片的最终量产良率 。它早已逾越古板印刷电路板的简单属性，进化为融合高频信号传输、细密电源分派、高效热管理与恒久结构可靠性的高性能无源器件系统 。当测试场景从实验室的理想情形迈入产线大规模量产的严苛现实，这块方寸之间的测试板，正面临着信号完整性、电源完整性及重大结构工艺的 “最终试炼” 。
ATE 测试板作为毗连设计与量产的要害载体，其战略价值正被一连放大，半导体测试装备景心胸上升，国产化替换加速 。
ATE 测试板：芯片工业的 “焦点基石” 与不可替价钱值
ATE（ 测试板被界说为 “焦点基石”，实质是其贯串芯片全生命周期的不可替换性 —— 它是芯片性能的 “磨练桥梁”，更是工业效率的 “包管中枢” 。
ATE测试主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否抵达差别事情条件下的功效及性能要求 。
在芯片从设计到量产的全流程中，它饰演三主要害角色：
一是：设计验证阶段的 “校准仪”，通过模拟真实事情情形，验证芯片功效逻辑与性能参数是否切合设计预期；
二是：量产爬坡阶段的 “筛选器”，高效剔除瑕疵产品，阻止不良品流入下游导致本钱铺张；
三是：质量管控阶段的 “监测站”，一连追踪芯片一致性与可靠性，为后续迭代提供数据支持 。
其性能直接影响三大焦点指标：芯片测试的精准度（决议良率筛选有用性）、测试效率（影响量产周期与本钱）、信号保真度（包管高算力芯片的性能还原度） 。
没有高性能 ATE 测试板，先进芯片的设计价值无法验证，量产质量无法包管，工业规�；じ薮犹钙� 。
差别类型的ATE测试装备需要差别的ATE PCB 。
探针卡在CP测试中用于毗连测试机和Die上的Pad，通常作为Load board的物理接口，在某些情形下Probe Card通过插座或者其它接口电路附加 到Load board上 。
应用：晶元切割前，通过pc可以测试晶圆品质，阻止不良产品爆发封装本钱 。晶圆检测是指在晶圆出厂后举行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片举行功效和性能的测试 。制品测试是指芯片完成封装后，通太过选机和测试系统配合使用，对芯片举行功效和电参数性能测试，包管出厂的每颗芯片的功效和性能指标能够抵达设计规范要求 。
我司加工的58层ATE探针卡 Probe Card
银娱geg优越会PCB工厂在重大ATE板制造方面拥有富厚的履历，超多层的压合控制，最厚可做130层PCB，高厚径比钻孔、电镀、深V孔加工、DUT Pad和PCB的高平整度控制在30um以内、<3mil的层间瞄准精度、POFV工艺和局部镀厚金工艺 。别的银娱geg优越会PCB工厂拥有先进的PCB手艺实验室和高速PCB信号完整性测试，可以举行新质料的验证和可靠性测试，并且对信号完整性测试有富厚的履历 。
围绕ATE板批量很小，交期急的特点，银娱geg优越会PCB工厂建设了一套高效的交付流程 。在制造前的ATE设计、DFM前期评估、工程制作、物料准备，制造历程中专线生产和订单发货后的售后服务，充分知足芯片研发设计的周期需要 。
部分ATE产品展示
ATE 测试板作为芯片测试的焦点载体，其制程精度与性能稳固性直接决议测试链路的可靠性 。银娱geg优越会科技基于恒久手艺积淀，构建了笼罩 “工艺 - 验证 - 交付” 的全维度制板优化系统：
1.细密制造工艺的针对性优化
针对超多层 PCB 压合易泛起的层间应力不均问题，银娱geg优越会通过全新的压合装备（德国lauffer压机）自主压合参数校准计划，实现 130 层板件的无分层、低翘曲量产；同时对高厚径比孔加工的孔壁镀层匀称性、深 V 孔的形态一致性举行工艺迭代，将 DUT Pad 与 PCB 整体平整度控制在 30μm 以内，层间瞄准精度突破至 <3mil， POFV 工艺与局部镀厚金工艺则实现了特殊场景下的性能与本钱平衡 。
2.全周期性能验证的系统化优化
借助先进 PCB 手艺实验室，银娱geg优越会建设了重新质料导入验证、多工况可靠性测试到高速信号完整性剖析的全链路验证流程，提前识别板件潜在危害，确保 ATE 板在高温、高频等严苛测试情形下的稳固运行 。
3.小批量急单交付的流程化优化
针对 ATE 板订单特征，银娱geg优越会重构交付链路：前置介入 ATE 设计阶段开展 DFM 评估，同步完成工程与物料准备；启用专线生产包管产能优先级；配套专属售后服务，实现从需求对接至交付落地的周期压缩，精准适配芯片研发的窗口期需求 。
提问：
关于ATE探针卡的生产和设计，各人遇到过什么难题，一起聊一聊 。
