PCB加工中的“流胶”究竟是怎么影响阻抗的？
被人忽视的“ILD”指标 ，竟隐藏着高速PCB设计的焦点头脑
PCB板上焊盘差未几的毗连器 ，阻抗能有多大差别?
PCB过孔的设计孔径是真的很主要 ，但高速先生也是真的不体贴
当PCB设计工程师问DeepSeek：怎样优化112Gbps信号过孔阻抗？
PCB仿真视角告诉你 ，想把射频走线设计好究竟有多灾
PCB上毗连器插不进去 ，客户说你用力
PCB过孔不添乱 ，兴趣少一半
PCB设计小白问：为啥我的消耗曲线是“弯”的��？
PCB设计怎样用电源去耦电容改善高速信号质量
别蒙我 ，这几对高速PCB走线怎么看我都以为一样！
服务器板PCB设计的朋侪都知道：高速AC耦合电容挨得很近 ，串扰会不会很大……
PCB设计反焊盘的样子越诡异 ，高速过孔的性能越好？
高速PCB设计为了节约AC电容打孔空间 ，你有没动过这个念头？
EXCUSE ME ，表层的AC耦合电容和PCB内层的高速线会有串扰？
PCB为啥现在行业越来越盛行“浅背钻”了？
PCB设计履历：究竟DDR走线能不可参考电源层��？
负载板晶圆测试板老化板PP流胶CORE残铜率介质厚度铜厚3H网络剖析仪ILD消耗10G无源参数焊盘管脚1.6T光�？�mSAPHDIOSFPTOSAROSAPAM4光�？樾�10GBASE-RFiber Channel10GFCHCBSFF8431MCB钻刀孔径PCB仿真微波射频圆弧驻波比拐角阻抗测试TDR阻抗测试规范Coupon条阻抗测试仪回流焊DFMSMDPCBA过孔.孔径.钻刀.阻抗电镀公差112Gbps角度90度旋转磁场正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.图形转移菲林流程.AI塞孔DFM设计PCB过孔 112Gbps 过孔BGATDR阻抗加工测试上漂电阻网分耦合电场扇出测试仿真线性.导体消耗介质消耗线宽板材跨支解.电源层.理论.谐振.回流缝合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理论谐振点容性信号质量去耦电容阻抗.电镀.玻纤布.灯炷效应.高速信号绕包高速线PCB表层曝光.LDILDI飞针压合反焊盘.匹配阻抗.地过孔衰减PCB仿真测试.阻抗去嵌校准gap间距封装优化毗连器面积回损.TDRACfly-by拓扑眼高表底贴过孔对称DDR仿真反焊盘电容AC.耦合.串扰.仿真.层偏.加工模态转换1背钻仿真测试回损.加工.焊盘噪声PDN阻抗电感Z阻抗目的阻抗峰峰值负载过孔STUB差分线对称性模态转换SDC蚀刻因子STUBDDR5探针ATE测试曝光电源层数据信号.仿真回流数据信号地址信号隔离高速仿真无源dB值3D模子电磁场锣槽钻机PCB制造LPDDR5milATE自动光学纹波PDN叠层PCB加工PCB生产制板与叠层加工与叠层电容谐振端接消耗眼图速率夹具实验室协议生产与高速如烟情怀系列回路电感高速串行DDR微带线阻抗拓扑电源仿真压降通流测试高速进阶串扰基础理论与学习条记EMC反射传输线回损插损设计绕线模态赔偿等长转移阻抗基频串行spec油墨塞孔参考平面S参数支解包地-网络剖析仪钻咀颗粒双DIE光�？�PCIE串阻双向ibis模子电平匹配串扰加工变量PCB设计eMMCFlash示波器DDR4单DIE制品孔径
